軟性電子
下世代明星產業
軟性電子技術並非用來取代目前「矽基板」與「玻璃基板」的全部功能,但它將開創一個創新的未來應用,促使研究人員開始思考如何運用這種基板可撓變性及可大面積製作的優點,開創充滿顛覆性想像的未來生活空間。
近 二、三十年來,全球電子科技產業以半導體與平面顯示器為主,創造出以「矽晶片」與「玻璃基板」為材料的各種應用產品,大幅的改變了人類的生活與文明。回 顧整個人類電子裝置的發展史,以電腦相關產品為例,1950年代,電腦是個龐然大物,將近40坪大的房間只容得下一台,卻只能運算簡單的系統;爾後,70 年代「瘦身」成桌上型,80年代更發展成筆記型,進入21世紀,人手一部手機,「輕、薄、短、小」,功能卻不遜電腦,且越來越貼近人身,更符合人因工程。
軟性電子符合新世代需求
在這種強調人性化、行動化與個人化的要求下,便利穿戴、柔軟安全、可以自由捲曲、適合行動、多功能的數位化電子產品將逐漸變成主流,但目前所用的主軸技術捄w式的「矽基板」與「玻璃基板」顯然無法滿足這些需求。
近年來,由於對導電高分子的研究有了新的視野,隨著載子遷移率等材料性質的改進,有機材料從傳統的絕緣體變成可導電的半導體,因而應運而生的「軟性電子」被視為是未來新的方向與機會。
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